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ChipEx采用晶圆制造技术和封装技术实现高密度小间距产品封装。

ChipEx可提供各种晶圆级封装制程服务，包括，包括再钝化保护层，溅射金属，电镀，植球，晶圆减薄，晶圆切割，晶粒挑拣等。