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第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA2015)在上海新国际博览中心隆重举行

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第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA2015)在上海新国际博览中心隆重举行

       2015年11月11日-19日,第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC CHINA2015)在上海新国际博览中心隆重举行,本届IC CHINA2015“落实推进《刚要》,加速产业发展”为主题,打造最近影响力的国家级半导体产业展示平台,重点展示IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专业设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC 分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用。


        IC CHINA2015由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办,三展联动,共同打造亚洲电子行业最大规模展示平台、最高规格行业盛会。为期三天的IC CHINA2015吸引超过60000名观众观展,实现与电子行业60000名专业观众及买家的联动。


       IC CHINA2015汇聚罗紫光展讯、中芯国际、江苏长电、珠海艾派克微等IC 龙头企业,以及上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子在内的国家科技01专项、02专项企业,病集齐包括无锡基地、深圳基地、济南基地等全国各地集成电路产业化基地,同时,辽宁基层电路产业联盟也惊艳亮相IC CHINA2015,代表半导体国家队的大唐电信、华大半导体也整齐亮相,IC CHINA2015同样汇集罗包括飞思卡尔、恩智浦、AMS、普迪飞等欧美企业,也有迪斯科、松下为代表的企业以及Maps为代表的韩国企业,汇聚国内外资源,打造国际化展示平台。


       宁波芯健半导体有限公司作为半导体先进封装测试的后起之秀也参加了此次高峰论坛。芯健公司主要经营晶圆级封装(Wafer Level Packaging,简称WLP),应尺寸小、成本低、电气特性好、芯健公司产品广泛应用于手机、平板、智能手环等对尺寸与成本要求较高的消费电子产品。展会过程中,芯健受到了众多设计公司、消费类产品终端公司的广泛关注。




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