宁波芯健半导体有限公司
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LGA(Land Grid Array)是一种表面贴装封装形式,芯片底部布满平坦的金属接触点,通过焊接或接触式连接与电路板交互。LGA通常用于高性能芯片和需要高引脚数的应用,如处理器和通信芯片。
该产品具有以下特点:
无引脚设计:使用平坦的接触面代替传统引脚,减少封装厚度。
高密度连接:支持大规模布线,适合高引脚数和复杂电路设计。
直接接触焊接:通过焊接或弹性连接器与PCB实现可靠连接。
LGA产品通常应用于高性能处理器(如CPU、GPU)、通信模块(如5G芯片)、嵌入式设备、服务器等高密度集成系统。因其高密度、高性能和小型化优势,已成为现代高端电子设备的重要封装形式。
CSP(Chip Scale Package)
一种超小型封装形式,其尺寸接近芯片本体,仅略大20%左右。焊球通常间距较小,适用于便携设备的紧凑设计。兼容性较好,通常应用于移动设备、IoT设备、传感器。