LGA（Land Grid Array）是一种表面贴装封装形式，芯片底部布满平坦的金属接触点，通过焊接或接触式连接与电路板交互。LGA通常用于高性能芯片和需要高引脚数的应用，如处理器和通信芯片。

该产品具有以下特点:

无引脚设计：使用平坦的接触面代替传统引脚，减少封装厚度。

高密度连接：支持大规模布线，适合高引脚数和复杂电路设计。

直接接触焊接：通过焊接或弹性连接器与PCB实现可靠连接。

       LGA产品通常应用于高性能处理器（如CPU、GPU）、通信模块（如5G芯片）、嵌入式设备、服务器等高密度集成系统。因其高密度、高性能和小型化优势，已成为现代高端电子设备的重要封装形式。

CSP(Chip Scale Package)

       一种超小型封装形式，其尺寸接近芯片本体，仅略大20%左右。焊球通常间距较小，适用于便携设备的紧凑设计。兼容性较好，通常应用于移动设备、IoT设备、传感器。