1、SOT563(Small Outline Transistor 563)

       一种超小型表面贴装封装，通常用于空间受限的应用。体积非常小，适合高密度电路。提供6个引脚，用于多功能集成芯片，如多通道开关、电源管理等。

2、SOT236/TSOT23-6(Thin Small Outline Transistor 23-6)

       一种薄型封装，基于传统 SOT23 的改进。尺寸稍大于 SOT563，但仍保持小型化优势。同样有 6 个引脚，多用于低功耗器件，例如信号放大器、转换器等。

3、QFN(Quad Flat No-lead Package)

       一种无引脚的扁平封装形式，芯片通过倒装（Flip Chip）方式焊接在框架内，框架底部有裸露的焊盘用于电气连接。

4、DFN(Dual Flat No-lead Package)

       类似QFN，但仅在两侧提供焊盘连接，适合较小尺寸和较低引脚数的应用。

                                                            FC SOT/QFN process flow