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FlipChip(SOT563/TSOT23-6/DFN/QFN)

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1、SOT563(Small Outline Transistor 563)

       一种超小型表面贴装封装,通常用于空间受限的应用。体积非常小,适合高密度电路。提供6个引脚,用于多功能集成芯片,如多通道开关、电源管理等。

2、SOT236/TSOT23-6(Thin Small Outline Transistor 23-6)

       一种薄型封装,基于传统 SOT23 的改进。尺寸稍大于 SOT563,但仍保持小型化优势。同样有 6 个引脚,多用于低功耗器件,例如信号放大器、转换器等。

3、QFN(Quad Flat No-lead Package)

       一种无引脚的扁平封装形式,芯片通过倒装(Flip Chip)方式焊接在框架内,框架底部有裸露的焊盘用于电气连接。

4、DFN(Dual Flat No-lead Package)

       类似QFN,但仅在两侧提供焊盘连接,适合较小尺寸和较低引脚数的应用。

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                                                            FC SOT/QFN process flow