宁波芯健半导体有限公司
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提供各种晶圆级封装服务包括晶圆级芯片尺寸封装、电镀锡球和铜凸块制程、重新布线等；
与合作的传统封装厂可提供各种倒装和打线的封装形式包装QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。
A. 圆片级封装形式
| Package | Solder Bump | Pillar Bump | WLCSP | RDL |
| Wafer Size | 6and 8 inch | |||
| UBM | Ti/Cu | |||
| Material | Solder | Cu/Sn,Cu/SnAG | Leadfree | Al,Cu,Ni/Pd/Au,Ni/Au |
| Min.Pitch | 150um | 90um | 300um | L/S:10/10um |
| Repassivation | Pl,SMF,LowTem.Pl,PBO | |||
B. 倒装封装形式
Package Type:LGA/BGA,QFN,DFN,SOT,SOP can be provided by ChipEx and assembly packing partners.
C. 产品特色
